반도체 전공정 증착 장비, 테스 주가 분석

반도체 증착 공정

테스는 반도체 및 디스플레이 장비 부품 제작 업체다.

테스 주요 사업 

시가총액 4,102억

2002년 설립된 반도체 제조용 전공정 장비 제조 업체

고객사 삼성전자 60%, SK하이닉스 40%

테스는 반도체 증착 공정 중에서 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비와 건식 식각장비인 Gas Phase & Cleaning 장비를 주로 생산

* PECVD 

Plasma Enhanced CVD 의 약자로 저온에서 빠르게 웨이퍼에 박막을 증착하는 공정

저온 증착이 가능하고 전압과 압력 컨트롤을 통해서 비교적 빠른 증착이 가능하다는 장점

낸드플래시의 매출 비중이 높아 고단화 수혜

재무구조 분석

자산 3,419억 원

자본 3,120억 원

부채 299억 원

부채비율 9.6%

유동비율 678.8%

당좌비율 493.5%

이자보상배율 6,792.1배

10% 미만의 부채비율과 6,000배이상의 이자보상배율이 재무적으로 아주 튼튼함.

손익계산서 분석

단위 : 억 원	23년도 반기		22년도 반기
	2분기	누적	2분기	누적
매출액	570	932	883	1,908
영업이익	94	71	136	320
당기순이익	132	135	115	267

현금흐름표

영업활동현금흐름 +315.1억원

투자활동현금흐름 -128.4억 원

재무활동현금흐름 +8.2억 원

배당지급 추이

20년 450원

21년 560원

22년 500원

투자아이디어

HBM 관련 passviation, 비메모리향 장비 수주 기대.

(TSV 공정에서 식각 후 CU 증착에 사용 전망)

BSD(back Side Deposition), Low-k는 R&D 및 퀄 진행 중

테스 주가 전망