미국 반도체 가드레일 규정 최종확정 발표, 삼성·SK하이닉스 일단 선방

22일(현지시간) 미국 상무부는 국내 반도체 업계를 들석이던 미국의 반도체법(CHIPS Act) '가드레일' 규정을 최종 확정해 발표했다.

미국의 반도체법(CHIPS Act) '가드레일' 규정 최종 확정 발표

미국 상무부는 2022년 8월 자국 내 투자를 장려하기 위해 반도체 생산 보조금 총 390억달러를 지급하는 ‘반도체법’을 발효했다.

이후, 보조금 혜택이 중국에 가는 것을 막을 목적으로 '안전장치'를 의미하는 가드레일 규정 초안을 올해 3월 21일 마련했고, 의견수렴을 거쳐 22일 최종안이 발표된 것이다.

특히 초안대로 반도체법상 보조금을 받는 기업의 중국 내 반도체 생산량 확장 범위를 5%로 확정한 것에 대해 국내 반도체 업계는 일단 선방했다!는 분위기 이다.

미국 반도체법 가드레일 조항 세부 규정안

1) 보조금 수령 시 다른 국가에서 보조금 사용 금지해야 한다.

2) 기업들은 10년 동안 중국과 같은 '우려 국가'에서 반도체 생산능력을 실질적으로 확장하는 '중대 거래'를 할 경우 보조금 전액을 반환해야 한다.

3) 미국 정부는 보조금 수령 시점부터 10년간 웨이퍼 기준으로 첨단 반도체의 경우 생산능력 5% 이상 확장이 불가하고, 28나노 이전 세대의 범용(레거시) 반도체는 생산능력 10% 이상 확장이 불가능하다.

단, 구형 칩 생산설비에서 생산된 반도체의 85%가 중국 내수용 최종 제품으로 활용될 경우에는 확장 규모의 제한이 없다.

레거시 반도체 기준은 28나노미터(mn) 이전세대 로직 반도체, D램은 18나노 초과, 낸드플래시는 128단 미만이 해당된다.

이 조건이 경쟁력 유지에 필요한 시설 업그레이드까지 막는다고 여긴 한국 정부와 업계는 그동안 미국 상무부에 기준 확대를 요청했지만 결국 반영되지 않았다.

4) 삼성전자, TSMC, 인텔 등 걱정했던 중대 거래 10만달러 약 1억 3355만워 이내 제한 조항도 폐지됐다.

국내기업 중국 내 반도체 공장

삼성전자는 시안에 낸드플래시 약 40% 차지한다.

SK하이닉스는 디렌에 낸드플래시를 약 20%, 우시에 D램을 약 40% 차지한다.