증착1 반도체 전공정 증착 장비, 테스 주가 분석 반도체 증착 공정 테스는 반도체 및 디스플레이 장비 부품 제작 업체다. 테스 주요 사업 시가총액 4,102억 2002년 설립된 반도체 제조용 전공정 장비 제조 업체 고객사 삼성전자 60%, SK하이닉스 40% 테스는 반도체 증착 공정 중에서 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비와 건식 식각장비인 Gas Phase & Cleaning 장비를 주로 생산 * PECVD Plasma Enhanced CVD 의 약자로 저온에서 빠르게 웨이퍼에 박막을 증착하는 공정 저온 증착이 가능하고 전압과 압력 컨트롤을 통해서 비교적 빠른 증착이 가능하다는 장점 낸드플래시의 매출 비중이 높아 고단화 수혜 재무구조 분석 자산 3,419억 원 자본 3,120억 원 부채 299.. 2023. 9. 26. 이전 1 다음
